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商品描述
超薄型LED整流桥——新型高性能贴片式整流桥!
命名规则:
以TMBR6S05为例： TMB 代表封装； R 代表普通整流； 6 代表反向电压 600V； S 代表贴片 ；05 代表正向电流0.5A
与传统MBS桥外形尺寸比较:TMB桥产品厚度仅为1.2mm，传统MBS桥厚度为2.5mm。对贴装空间越来越高的要求具有更好的适用性。
PCB安装优势:PCB焊接时，由于TMB桥很薄，不影响正常的PCB背面剪脚，无需短插操作，提高了PCB焊接的操作效率和成品良率。
与传统贴片产品内部结构比较:TMB桥采用平面工艺芯片，全自动装片和全自动焊线的组装工艺，产品封装效率高，可靠性高，一致性更好。产品生产过程自动化程度高，大幅减少单位产量用工人数，随着工资成本的不断上升，用工难矛盾的不断加大，未来这个产品在供货及成本方面将会比现在的普通二极管或贴片二极管更有优势。传统MBS桥采用GPP芯片，人工装片和焊接工艺，效率较低，封装精度及一致性较差。廉价贴片二极管采用O/J芯片，人工装片和焊接工艺，效率较低，封装精度及一致性差。
